Na servis smo prejeli iPhone 6, ki se nikakor ni mogel povezati na omrežje operaterja. V zgornjem levem kotu na zaslonu je konstantno prikazovalo “no service” ali “searching”. Ker je to dokaj pogosta in znana napaka na modelih iPhone 6 se lotimo hitrega testiranja. V tipkovnico za klicanje vpišemo ukaz *#06# ki nam more izpisati IMEI številko iPhona. Žal pri našem iPhonu tega ne izpiše, kar nakazuje na nedelovanje ali prekinitev kontakta baseband čipa na matični plošči.

Pri iPhonu 6 je to dokaj pogosta napaka in v veliki večini primerov je napaka na povezavi do dveh linij na čipu in ne na samem čipu.
Lotimo se popravila. Iz iPhona demontiramo matično ploščo in jo vstavimo v držalo in se lotimo popravila pod mikroskopom. Da lahko odstanim BB čip moramo najprej odlotati “shielde” iz matične plošče. Nadaljujemo z odstranjevanjem BB čipa, ker čip zaseda dokaj veliko površino na matični ploši se lotimo odstanjevanja z večjo šobo na pištoli za vroči zrak.

Po odstranitvi ugotovimo, da je ena izmed nogic pod čipom odtrgana in povzroča tržave pri povezovanju. Na shematiki preverimo kje je najbližja točka kamor lahko peljemo “jumper” za vzpostavitev nove linije. Na sreoi je ta linija čisto poleg nogice le, da je pod prvim slojem matične plošče. Zaščitni sloj spraskamo s skaleplom, da razkrijemo točko kamor lahko prilotamo novo povezavo.

Nalotamo žičke debeline 0,009 mm in jih peljemo na mesto kjer mora biti nogica. Preostali del žičke zamaskiramo z UV masko, ki jo zatrdo z močno UV lučko. Matična plošča je pripravljena na montažo čipa.
Ker je BB čip povezan s procesorskim čipom ga ne moremo kar zamenjati ampak moramo uporabiti točno ta čip, ki je bil prvotno na tej matični plošči, kar pomeni da moramo na samem čipu obnoviti nogice. Temu postopku pravimo “reball”, ker ponovno namestimo nogice na čip.

Ta postopek vsak opravlja drugače - kakor mu je lažje oz tako kot najbolje dosežeš dober rezultat. Pri BB čipu je pomembno, da so vse nogice enakomenih dimenzij in da kakšne ne zgrešimo. Ker je BB čip med večjimi čipi z velikim številom nogic je tu manj prostora za napake in hitreje pride do težav pri “reball-anju”. Čip najprej očistimo stare paste in cina, ter ga prečistimo z alkoholom. Na čip namestimo šablono in nanesemo tekočo pasto za spajkanje. Počasi približujemo pištolo za vroči zrak, da se pasta stopi in spremeni v lepe sijoče kroglice.

Ko je čip pripravljen z novimi kuglicami je čas da ga namestimo na matično ploščo. Zaradi veliko kontaktov na čipu je pomembno, da točno namestimo čip na ploščo in se lotimo segrevanja za vročim zrakom. Ko se čip lepo spoji z matično ploščo počakamo, da se ohladi in očistimo z alkoholom.
Sledi montaža plošče v ohišje in testiranje iPhona.