iPhone 7 težave z zvokom
Vedno več iPhonov 7 in 7 plus prejmemo na servis v popravilo za odpravo napak povezanih z zvokom oz audio kanalom / audio čipom.
Težave, ki jih uporabnik lahko opazi na svojem iPhonu 7 ali 7 plus, ki nakazujejo na to napako so:
- Sogovornik vas ne sliši
- Voice memo aplikacija ne snema zvoka
- Zvok se ne snema pri snemanju videa
- Siri vas ne sliši
- Slišite statiko ali pokanje med klici
- Speaker ne deluje
- iPhone rabi dolgo časa, da se zažene in pride v sistem
Vsi zgoraj našteti simptomi so posledice prekinjene povezave na eni izmed nogic audio čipa na matični plošči. Podbno kot smo že pisali o napaki na matični plošči pri iPhonu 6 plus - touch disese je tudi pri modelih iPhone 7 in 7 plus. Napaka prihaja zaradi slabe ga konstrukta matčne plošče iPhona oz dotične povezave pri audio čipu.
Matična plošča iPhona 7 in 7 plus je na predelu kjer prihaja do prekinitve najmanj ojačana in tu prihaja do ”največjih” zvijanj matične plošče in posledično tudi do prekinitve C12 povezave pod audio čipom.
Ko se naprava stara je teh zvijanj in upogibanj zaradi posledice padcev in uporabe iPhona vedno več, kar povzroča pritisk na povezavo c12 in jo prej ali slej tudi prekine, kar povzroči zgoraj omenjene napake na iPhonu.
Pa je to sploh možno popraviti?
Seveda na servisu izvajamo tudi tovrstna popravila iPhonov. Da se pravilno napako odpravi moramo iPhone razstaviti, da lahko ven vzamemo matično ploščo in jo pripravimo za delo pod mikroskopom.
Sledi odstranjevanje audio čipa - ker je na nasprotni strani matične plošče na predelu audio čipa tudi čip za baseban, ki je zalit s smolo moramo biti z uporabo vročega zraka izredno natančni in pazljivi, da ne ”skuhamo” drugih čipv. Za lažje upravljanje s toploto uporabljamo predgrelec.
Po odstranitvi audio čipa matično ploščo oz povezave pod čipom nacinimo s spajkalno žico z nižjo temperaturno topilnostjo (kar nam še dodatno zniža možnost napak pri namestitvi čipa) in ojačamo povezavo na c12 nogico, ki je kritična za delovanje.
Ojačano povezavo zamaskiramo z uv masko in postavimo pod uv luč za določen čas, kose maska strdi smo pripravljeni na namestitev novega čipa.
Po namestitvi čipa vgradimo matično ploščo v ohišje iPhona in ga sestavimo, ter stestiramo.
Zaradi nameščene dodatne ojačane povezave do c12 nogice, do teh težav ne bi smelo več prihajati tudi pri večjih padcih in zvijanjih iPhona. Rešitev z ojačano povezavo je edina pravilna rešitev te napake.